五一节后弘大速配，多晶硅延续节前弱势，价格进一步下探。430抢装潮逐渐退坡，组件市场加速降温，光伏产业各环节开始降价，下游买涨不买跌，余料相对充裕，对多晶硅的采购订单交付期延后，弱需求压制价格走势。周二多晶硅日内跌幅超3%，逼近现金流成本附近。
基本面来看，节后电价存在下调空间，多晶硅生产成本或跟随下移。尽管目前西南硅厂成本订单压力较大，复产积极性继续走低，进度相对往年同期延后，企业出货意向减弱。但西北供应基数仍在，硅厂减产效果甚微。多晶硅厂仍存降价压力，除了高库存以外，各环节成本问题更为严重，硅片整体签单存在进一步下滑预期。前期市场担心的交割品不足问题也逐渐缓解，预计交割品供给情况好于预期。在成本走低及需求走弱的配合下，多晶硅仍难摆脱探底节奏。
不过需要注意的是，多晶硅生产调节度较高，硅料企业控产拒低价订单，单边大跌空间或有限，仍需关注仓单生成情况及期现商实际销售情况，可考虑近远月价差收敛机会。此外，还需重点关注分布式光伏退坡后，是否新出台大规模基建或光伏装机强制考核政策，届时或引发超跌反弹。
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